英特尔Nova Lake
据泄露路线图，英特进一步印证了这一时间表正在稳步推进。英特一款富士康制造的英特LGA 1954插槽零部件已出现在速卖通平台，Nova Lake-S计划2026年第四季度量产，英特据报道，英特52核旗舰版本随后跟进。英特
英特英特首批28核型号2027年第一季度上市，英特包括后续的英特Razor Lake系列。商业和工作站平台则有Q970和W980。英特这意味着用户购买高端主板后，即带锡球的CPU插座底座。通过两侧均匀施压改善CPU顶盖与散热器的接触状态。LGA 1954还引入了新的双杠杆独立加载机构2L-ILM，
该产品被卖家描述为“LGA 1954 CPU Socket Holder with Tin Balls”，与LGA 1700和LGA 1851相同。不过该设计预计仅出现在部分高端主板上，它并非可直接安装的完整插槽，
9月24日消息，消费级芯片组包括Z990、搭配英特尔新一代900系列芯片组。
尽管触点从1851个增至1954个，速卖通上出现正式零部件，但插槽封装尺寸仍保持45×37.5毫米，
平台生命周期方面，售价16.07美元（约合人民币108元）。
LGA 1954将取代现有的LGA 1851插槽，主要面向主板制造商和维修人员。而是预装锡球、这意味着英特尔下一代桌面平台Nova Lake-S的生产准备已进入成熟阶段。可焊接到主板上的正式零部件，LGA 1954预计将支持多代处理器，
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